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Recomendaciones 


Desplegar Recomendaciones de fabricación y diseño de circuitos impresos con S.M.D.

Circuito Impreso:
Alco LogoÁreas de soldadura (tipos de acabados)
Alco LogoTaladros de fijación
Alco LogoMarcas especiales
Alco LogoDistancias mínimas a bordes de tarjeta
Alco LogoPanelización
Alco LogoAcabado exterior de tarjetas (corte)

Circuito Impreso:

Es el soporte físico para la colocación de componentes electrónicos tanto de convencional como S.M.D.

Habitualmente, los circuitos impresos que van a ser montado de forma automatizada por máquina, deben preparase y diseñarse pensando que se moverán a través de cintas transportadoras o por carriles, siendo los bordes exteriores los que habitualmente están en contacto con estos elementos.


Acabado de las áreas de soldadura (tipos de acabados) [subir]

Tanto para Montaje Superficial por refusión, como para soldadura, por máquina de soldar de ola, la superficie del área de soldadura tiene que ser muy plana. Las superficies irregulares en las áreas de soldadura provocan que los componentes no hagan, en muchos casos, contacto con el pad y no permita que la soldadura sea correcta. En muchos casos, estos puntos quedarán sin soldar.

 



No hay asiento de la patilla con la pasta (Soldaduras defectuosas, baja confiabilidad)

 

De todos los sistemas que existen para estañar los pad de soldadura, recomendamos no utilizar la denominada impregnación de estaño por rodillo. Este sistema, hace que el estaño no se deposite uniformemente en el pad de soldadura.

Cualquier otro sistema de nuevas tecnologías que deposite el estaño uniformemente será válido para este proceso, siendo mas recomendables los métodos por deposición electroquímica (Sn, Ni, Au, Ag químico) que los de naturaleza mecónica, como el HAL (Hot Air Leveling).


Taladros de fijación [subir]

Es conveniente tener en cuenta incluir de dos a cuatro taladros de 3 a 4 mm de diámetro, separados del borde exterior entre 5 y 15mm su centro, y a ser posible distanciados entre sí en la misma línea.

Si la tarjeta lleva ya por motivo de un componente algún taladro aunque sea de diferente tamaño, y más o menos esté ubicado al borde de la placa, éstos se podrían utilizar también como taladros de fijación.


Marcas fiduciales [subir]

Normalmente, las máquinas de SMD, pueden utilizar diferentes marcas para el aseguramiento de la calidad con respecto al montaje y a la pérdida de materiales. Estas marcas suelen ser de varios tipos; círculos, cuadrados y cruces, siendo la más fiable el círculo.

 






Ejemplo de marca fiducial tipo círculo, dentro del área del circuito

 

Este tipo de marca debe de estar situada en una zona de la placa donde no se produzcan reflejos por nodos que pudieran estar cerca. El círculo interior deberá ir metalizado, mientras que la corona circular que queda debe de ir sin metalizar y sin mascarilla.

Esta marca se utiliza para que la máquina pueda corregir tarjeta a tarjeta las posibles desviaciones que se producen debido en la mayoría de las ocasiones al corte irregular de las tarjetas en la fábrica de circuitos. Esto provoca que las distancias de referencia varíen y la máquina monte en estos casos los componentes con ligeros desplazamientos.

En cada tarjeta deberá de haber MINIMO dos marcas de este tipo de iguales dimensiones y características, situadas en una de las diagonales de la tarjeta y lo más alejadas entre sí.

Se debe de tener en cuenta el diámetro externo de las fiduciales para que este no invada la "zona de desplazamiento" de 3 o 3,5 mm. del borde.


Distancias mínimas a borde de tarjeta [subir]

Como norma, en los diseños propios, hay que evitar que no haya ningún componente a menos de 4 mm de los bordes exteriores de la tarjeta. El motivo, está ya descrito en la primera parte. Se recomienda en el caso de tener que poner conectores o elementos que no pueden cumplir esta norma, se intenten poner en lados paralelos y no en lados contiguos porque generará problemas de almacenamiento y soldadura.


Panelización o panelado [subir]

Este sistema se emplea para montar al mismo tiempo, un número mayor de tarjetas de tamaño relativamente pequeñas y reducir el coste unitario de montaje.

La medida que se recomienda como máximo es de aproximadamente 300 mm. de ancho por 400 mm de largo, siendo estos los límites externos máximos entre los nodos mas lejanos. Un tamaño óptimo panel es cercano a un folio A4 +/- 25 mm.

Se recomienda el Scoring (precortado) del panel para evitar que se rompa con facilidad tanto en el montaje como en la soldadura.

Si por tamaño, hay componentes que no guardan la distancia mínima a bordes (3 mm.) se recomienda añadir a los bordes tiras adicionales de entre 5 y 10 mm. de ancho. Estas tiras vienen muy bien para hacer los taladros de fijación recomendados en puntos anteriores.

También es necesario incluir tiras de material entre circuitos, cuando los componentes pueden sobresalir del circuito “e invadir” el espacio del circuito adyacente. Esto ocurre con frecuencia en aquellos circuitos que utilizan conectores acodados.

 



Foto de panel de 4 circuitos. Se observa el acabado superficial totalmente plano (Sn Químico), los rebordes exteriores, el pre-cortado tipo scoring, los taladros de fijación sobre los rebordes, y las marcas fiduciales en dos esquinas opuestas. No son necesarios los rebordes entre circuitos.


Vías o pasos de cara [subir]

Para interconectar circuitos en cualquier tarjeta multicapa, es necesario el uso de vías o pasos de cara. Al poner vías descubiertas y sin máscara al lado de los Pads, se produce el conocido “efecto sumidero”: la soldadura en estado líquido se “cuela” por el taladro debido a la capilaridad y a la gravedad. Esto ocasiona soldaduras defectuosas y poco confiables al no tener el menisco suficiente para garantizar su rigidez y durabilidad.

 



Foto de vías con alto riesgo de provocar el efecto sumidero en los pads adyacentes. Es necesario alejarlos del pad, o en todo caso disminuir su diámetro y cubrirlas con mascarilla antisoldadura.

 

 

 

 

 

 

 

 

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